芯片是信息技术产业的重要基础组成部分，也是影响整个高新技术领域的关键产业。制造单个芯片是一个复杂的过程，涉及数千个步骤，过程的每个阶段都充满困难，包括极端温度、暴露于高侵入性化学物质以及极端清洁要求。塑料在半导体制造过程中扮演着重要的角色，抗静电塑料、PP、ABS、PC、PPS、氟材料、PEEK等塑料在半导体制造过程中被广泛使用。
半导体行业正朝着较大晶圆、较小芯片、更窄的线路与线宽尺寸等趋势发展，PEEK（聚醚醚酮）材料常用来制造晶圆承载器、电子绝缘膜片以及各种连接器件，此外还可用于晶片承载片的绝缘膜、连接器、印刷电路板、高温接插件等。 PEEK（聚醚醚酮）在圆晶制造、前端处理、加工和检验及后端处理中都有明显的优势。PEEK的耐高温、耐磨 、耐腐蚀、低挥发 、低析出、低吸湿、环保阻燃 、尺寸稳定、加工灵活等特点，在计算机 、手机、线路板、打印机、发光二极管、电池、开关、连接插头、硬盘驱动器等电子器件上广泛应用。
南京昇蓝科技有限公司专业致力于特种工程塑料产品的挤出、注塑、及机械加工。专注于PEEK（聚醚醚酮）、PI(聚酰亚胺)、PPS（聚苯硫醚）、PEI（聚醚酰亚胺）、等特种塑料型材与零件的研发与生产，为不同行业提供特种工程塑料成品零配件及半成品型材的研发、设计、生产、销售一体化解决方案。
