在整个半导体制造过程中，塑料的作用主要是封装和传输，连接各个加工过程，防止污染和损坏，优化污染管控，提高关键半导体制造工艺的成品率。所使用的塑料材料包括PEEK、PPS、PP、ABS、PVC、PBT、PC、氟塑料、PAI、COP等，随着半导体技术的不断发展，对材料的性能要求也越来越高。
随着通信设备、消费电子、汽车等各个领域对芯片的需求不断增加，***芯片短缺现象愈演愈烈。芯片制造过程非常复杂。在半导体制造方面，硅片、电子特种气体、掩膜、光刻胶、靶材、化学品和其他材料及相关设备往往受到更多的关注。鲜少有人介绍贯穿整个半导体制程的守护者——塑料。
半导体制造面临的非常大挑战是对污染的管控，特别是随着半导体技术的发展，电子元器件越来越小、越来越复杂，对杂质的容忍度越来越低，生产条件也越来越苛刻。除尘，高温，高腐蚀性化学品等。
在整个半导体制造过程中，塑料的作用主要是封装和传输，连接各个加工过程，防止污染和损坏，优化污染管控，提高关键半导体制造工艺的成品率。所使用的塑料材料包括PEEK、PPS、PP、ABS、PVC、PBT、PC、氟塑料、PAI、COP等，随着半导体技术的不断发展，对材料的性能要求也越来越高。
重点介绍了特种工程塑料PEEK/PPS在半导体制造中的应用
1. CMP固定环
化学机械抛光(CMP)是晶片生产过程中的关键工艺技术。在磨削过程中，采用CMP固定环固定硅片和硅片。选用的材料应具有良好的耐磨性，尺寸稳定，耐化学腐蚀，易于加工，避免了硅片/圆表面的划痕和污染。
CMP固定环用于在研磨过程中固定芯片。所选择的材料应避免芯片表面的划痕和污染。它通常是由标准的聚苯硫醚。
PEEK具有较高的尺寸稳定性、易加工性、良好的机械性能、良好的耐化学腐蚀性和良好的耐磨性。与PPS环相比，由PEEK制成的CMP保持环具有更强的耐磨性，使用寿命提高一倍，从而减少停机时间，提高芯片产量。
材料：PEEK，聚苯硫醚
2. 晶圆载具
晶圆载具，顾名思义，用于装载晶圆，包括晶圆载具盒、晶圆传送盒和晶圆舟。晶片储存在运输箱中的时间占整个生产过程的很大一部分，晶片盒本身的材料、质量和清洁度可能对晶片质量有或多或少的影响。
晶片载体一般采用耐高温、优异的力学性能、尺寸稳定性、耐久性、抗静电、低放气、低沉淀和可循环利用的材料。PEEK可用于制造用于一般传输过程的载具。一般使用抗静电PEEK。PEEK具有许多优异的性能，如耐磨性、耐化学腐蚀性、尺寸稳定性、抗静电性和低放气性，有助于防止颗粒污染。并提高芯片处理、存储和转移的可靠性。
材料包括：PEEK、PFA、PP、PES、PC、PEI、COP等，一般经过抗静电改性后
3. 光罩盒
光掩模是用于芯片制造中的光刻过程中的图形母版。它以石英玻璃为基片，涂上铬金属来遮光。利用曝光原理，光源通过光掩模投射到硅片上，以曝光和显示特定的图案。附着在光掩模上的任何灰尘或划痕都会降低投影图像的质量。因此，有必要避免光掩模的污染，并防止由碰撞或摩擦产生的颗粒影响光掩模的清洁度。
为了避免光掩模因起雾、摩擦或位移而造成损坏，光掩模吊舱一般采用抗静电、低排气、耐用的材料制成。
PEEK具有高硬度、极少颗粒生成、高清洁度、抗静电、耐化学腐蚀、耐磨损、耐水解、较好的介电强度和较好的耐辐照性等特点。以及在分划板处理期间，分划板芯片可以存储在低放气和低离子污染的环境中。
材料：防静电PEEK，抗静电PC等
4. 晶圆工具
用于夹持晶圆或硅片的工具，如晶圆夹、真空吸笔等，在夹持晶圆时，所用材料不会划伤晶圆表面且无残留，保证了晶圆表面的完整性清洁度。
PEEK具有耐高温、耐磨、尺寸稳定性好、出气率低、吸湿性好等特点。当使用PEEK晶圆夹子夹紧晶片和硅片时，晶片或硅片表面不会有划痕。划痕不会因摩擦而在晶片和硅片上造成残留，从而改善晶片和硅片的表面清洁度。
材料：PEEK
5. 半导体封装测试插座
测试插座是将每个半导体元件的直接电路电连接到测试仪器的装置。不同的测试插座用于测试集成电路设计者特定的各种微芯片。用于试验插座的材料应满足尺寸稳定性好、机械强度高、毛刺形成少、耐久性好、温度范围宽、易于加工等要求。
材料：PEEK，PPS，PAI，PI，PEI
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